1 月初，ROG 官宣了全新幻 X 2025 全能平板筆記本，本站不久前也為大家?guī)砹诉@款產(chǎn)品的開箱美圖。而根據(jù)最新的消息，這款全新的 ROG 幻 X 2025 于 2 月 18 日開啟預(yù)約，并將在 2 月 25 日正式開售，購機(jī)返 500 元 E 卡。

ROG 幻 X 2025（AI Max+ 395 64GB）：

ROG 幻 X 2025（AI Max+ 395 32GB）：

ROG 幻 X 2025（AI Max 390 32GB）：

其一大看點(diǎn)是獨(dú)家首發(fā) AMD 銳龍 AI Max+395 處理器，這款處理器采用 Zen5 CPU、RDNA 3.5 GPU 和 XDNA 2 NPU 三重架構(gòu)組合，16 大核 32 線程設(shè)計(jì)，單核 Max 主頻達(dá) 5.1GHz，內(nèi)置 80MB 高速緩存。GPU 方面，AMD Radeon 8060S 集顯采用了 RDNA 3.5 架構(gòu)，擁有 40 個(gè)顯卡計(jì)算單元，可以提供媲美游戲本獨(dú)顯的性能體驗(yàn)。同時(shí)，該處理器還集成有 XDNA2 架構(gòu) 50TOPS 算力 NPU。

內(nèi)存方面，幻 X 2025 提供至高 64 GB 統(tǒng)一內(nèi)存，四通道 LPDDR5X 8000MHz，支持最大 48GB 動(dòng)態(tài)顯存分配，以此實(shí)現(xiàn) CPU 多任務(wù)處理與集顯圖形處理之間的靈活調(diào)用。而依托于統(tǒng)一內(nèi)存的特性與 256bit 超大帶寬的加持，幻 X 2025 還能在本地運(yùn)行 70B 參數(shù)大模型。散熱方面，幻 X 2025 采用 ROG 冰川散熱架構(gòu) 2.0 增強(qiáng)版，第二代 Arc Flow 絕塵風(fēng)扇，雙向內(nèi)吹風(fēng)道，不銹鋼-鋁-銅復(fù)合均溫板。

與此同時(shí)，幻 X 2025 內(nèi)部也得到了重新設(shè)計(jì)，采用 14 層 PCB，升級 14 相供電模組，主板面積相較上代減少 15.5%，在三圍尺寸和重量幾乎不變的基礎(chǔ)上，電池容量提升到了 70Wh，可實(shí)現(xiàn)超 10 小時(shí)的辦公續(xù)航。同時(shí)它還支持快充，30 分鐘可充電 50%。

ROG 幻 X 2025 搭載一塊 13.4 英寸 2.5K 可觸控 ROG 星云屏，采用康寧 5 代玻璃，表面有 DXC 涂層，防刮耐磨，可有效降低光反射，屏幕刷新率為 180Hz，100% DCI-P3 色域，支持 4 色域切換，出廠校色，附贈(zèng) 4096 級壓感觸控筆，可以進(jìn)行精準(zhǔn)地專業(yè)創(chuàng)作。

幻 X 2025 還升級至 4 揚(yáng)聲器，支持杜比全景聲，擁有 500 萬像素 + IR 前置攝像頭和 1300 萬像素后置攝像頭，支持人臉識別功能，支持 Wi-Fi 7。

鍵盤方面，幻 X 2025 搭載 RGB 磁吸背光鍵盤，擁有 1.7mm 鍵程，同時(shí)鍵帽和觸控板面積也相較上代更大。

外觀方面，這款筆記本延續(xù) ROG 幻系列一貫的潮酷前衛(wèi)風(fēng)格，時(shí)尚，有科技感，CNC 精工鍛造整機(jī)重量約 1.2kg，機(jī)身厚度薄至 1.2cm。接口方面，這款筆記本提供了 MicroSD 讀卡器，2 個(gè)全功能 USB4，USB-A3.2 Gen2，HDMI 2.1，音頻接口，以及全新的 200W 方形電源插孔。