據(jù)The Information報(bào)道，蘋果正與博通聯(lián)手開發(fā)一款人工智能芯片，預(yù)計(jì)最早于2026年投入生產(chǎn)。蘋果在AI領(lǐng)域的布局并未止步，其機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能高級(jí)總監(jiān)Benoit Dupin近日透露，蘋果正在測(cè)試亞馬遜最新推出的AI芯片，用于預(yù)訓(xùn)練其Apple Intelligence模型。

Benoit Dupin表示，蘋果多年來(lái)一直依賴AWS的芯片技術(shù)，包括Graviton和Inferentia，來(lái)支持Siri、搜索、App Store、Apple Music和Apple Maps等服務(wù)，與傳統(tǒng)的英特爾和AMD x86芯片相比，這些芯片的能效提升高達(dá)40%。

此外，他還提到蘋果目前正在評(píng)估AWS最新的AI訓(xùn)練芯片Trainium2，并預(yù)計(jì)該芯片能在預(yù)訓(xùn)練階段進(jìn)一步提升效率，最高可達(dá)50%。